6月12日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目首台设备搬入山东德州新厂房。

(资料图)

图源：山东有研艾斯

山东有研艾斯消息显示，12英寸集成电路用大硅片产业化项目是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，目前出货量达到4万片/月。项目建设于2021年底启动，顺利完成厂房建设，按计划开始设备搬入及工艺调试，预计2023年10月完成全部设备搬入并实现量产。

德州天衢新区4月28日消息，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目已完成90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成。该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。

山东有研艾斯是集12英寸硅片研发、生产、销售为一体的综合性企业，主营产品包括12英寸集成电路用半导体硅抛光片、外延片、再生片。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

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中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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